回流焊焊盘不干净（回流焊专用FTS-LA411氧分析仪）
回流焊焊盘不干净（回流焊专用FTS-LA411氧分析仪）l 测量精度：0~1000PPm/1.00%/25.00%≤±1%FSl 测量范围：0~10/100/1000PPm/1.00%/25.00% O2技术参数：l 测量原理：双氧化锆l 显示方式：320×240点阵彩色LCD
真空波峰焊、回流焊专用FTS-LA411氧分析仪，广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线测量。
FTS-LA411氧分析仪
外型尺寸（mm）：
FTS-LA411氧分析仪
技术参数：
l 测量原理：双氧化锆
l 显示方式：320×240点阵彩色LCD
l 测量范围：0~10/100/1000PPm/1.00%/25.00% O2
l 测量精度：0~1000PPm/1.00%/25.00%≤±1%FS
0~100PPm≤±2%FS
0~10PPm≤±5%FS
l 分 辨 率：0.1PPm（微量）
0.01%（常量）
l 重 复 性：≤±1.0%FS
l 响应时间：T90≤30S
l 输出接口：4-20mA.DC（非隔离输出，负载电阻＜1KΩ）
0-10V.DC（非隔离输出，负载电阻＞10KΩ）
1路可编程干触点型无源报警输出，触点最大容量AC220V/2A
2路仪表状态信号输出
l 通讯方式：RS232（默认）或RS485
l 工作电源：AC85~264V 50/60Hz，功耗＜25VA
l 环境温度：-10℃~ 50℃
l 储存环境湿度：＜90%RH，非冷凝
l 工作环境湿度：＜100%RH，非冷凝
l 样气温度：0℃~60℃
l 采样方式：抽气式
l 样气流量：400~600mL/min
l 进气压力：-10kPa≤相对压力≤5kPa（＜5kPa时，订货时需说明具体负压值）
l 排气压力：自由排空（安全条件下）
l 背景气体：N2或其他惰性气体
l 规格尺寸：133mm×266mm×302mm（H×W×D）
l 开孔尺寸：135mm×227mm（H×W），嵌入式安装情况下
l 传感器寿命：＞5年（正常使用条件下）
l 气路接口：NPT 1/8内螺纹
l 仪表重量：净重3.9Kg
l 安装方式：嵌入式/台装式
仪器特点：
a. 友好人机对话菜单，操作直观方便；
b. 320×240图形点阵彩色LCD显示，显示细腻、清晰；
c. 采用原装进口双氧化锆传感器，具有测量精度高、响应速度快、校准周期长等特点；
d. 气路堵塞报警和自我保护功能，气路故障情况下自动关闭采样泵，有效延长采样泵和传感器使用寿命；
e. 实时测试数据可分别以数据或曲线的方式显示；
f. 4万条历史数据存储，可本地以列表或曲线的方式查阅，也可通过串口导出；
g. 仪表支持多点分段线性标定，满足全量程范围的氧含量准确测量；
h. 自动温度补偿功能，消除温度变化对测量精度的影响；
i. 内置原装进口采样泵，寿命长、工作可靠；
j. 宽范围交流供电，适用范围更广；
k. 根据用户需要，可选配RS232（默认）或RS485数据通讯接口，可与计算机或其他数字通讯设备直接进行单向或双向通讯。
应用场合：
广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线测量。
订货须知(用户订货时请注明）：
l 测量范围
l 被测气体压力
l 背景气体组份
