现在华为能摆脱美国的制裁吗（面对美国全方位制裁）

现在华为能摆脱美国的制裁吗（面对美国全方位制裁）自华为2019年5月首次被列入黑名单后，已有152个华为关联企业被纳入黑名单。今年8月17日，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。而在今年5月份新升级的制裁令中，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，台积电、三星无法给华为代工，联发科、高通等半导体厂商也无法供货给华为。余承东无奈宣布，麒麟9000或将成为华为最后的高端芯片，华为麒麟高端芯片或成绝唱。在颁布了制裁令之后，华为终端业务最先遭到冲击，华为海外新发布手机无法使用谷歌GMS服务，华为手机在2019年第四季度出货量下滑幅度为7.1%。此后，美国相继宣布对华为海思断供EDA工具，目前芯片设计都需要通过EDA工具，可以说，目前全球半导体产业都是围绕EDA工具设计的芯片所服务的，新思科技、 楷登电子、明导国际这三家美国企业垄断了全球EDA市场。

2020年9月15日，美国对华为新禁令正式生效，9月15日及以后，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不再供应芯片给华为。

2019年5月16日，特朗普政府将华为及其70余家子公司列入实体清单，到今天，面对一个国家的打压，华为一个企业硬撑了393天，今天我们就来聊一下华为在这3893天里承受了多大的压力。

其实在美国制裁华为之前，2018年12月1日，美国就通过加拿大逮捕了孟晚舟，当时的华为其实就已经处于风雨飘摇之中。

在颁布了制裁令之后，华为终端业务最先遭到冲击，华为海外新发布手机无法使用谷歌GMS服务，华为手机在2019年第四季度出货量下滑幅度为7.1%。

此后，美国相继宣布对华为海思断供EDA工具，目前芯片设计都需要通过EDA工具，可以说，目前全球半导体产业都是围绕EDA工具设计的芯片所服务的，新思科技、 楷登电子、明导国际这三家美国企业垄断了全球EDA市场。

而在今年5月份新升级的制裁令中，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，台积电、三星无法给华为代工，联发科、高通等半导体厂商也无法供货给华为。余承东无奈宣布，麒麟9000或将成为华为最后的高端芯片，华为麒麟高端芯片或成绝唱。

自华为2019年5月首次被列入黑名单后，已有152个华为关联企业被纳入黑名单。今年8月17日，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”。

这一步的目的是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片；目的是限制华为通过第三方获取美国技术，简单来说，防止华为及其海外分支机构购买芯片极其使用美国技术产品。

2019年华为消费者业务海外收入受到的影响，至少在100亿美元左右。

在这种局势下，华为被迫出售了海底光缆业务，华为海底光缆业务在无中继海缆类型市场中的份额排名第一，华为新建的海缆长度超过5万公里，全球的市场占有率超过15%。

华为最核心的业务，华为通信业务也受到了非常大的冲击，华为彻底被赶出美国通信市场，而且美国在其他各个国家游说，阻止华为在其他国家建设基站。

在美国打压之下，华为2019年除了中国市场之外，美洲地区、欧洲中东非洲地区、亚太地区的收入占比都出现下降。

华为董事长徐直军坦言，2020年，2020年我们力争活下来！

不得不说，以一公司之力，对抗这世界上力量最强的国家，已经是创纪录了。

当然，华为也在积极自救，在被列入实体清单之后，华为就提出了备胎计划，曾经打造的备胎，一夜之间全部「转正」！”来保证大部分产品的连续供应，

华为终端发布了鸿蒙系统，想要构建新的操作系统来替代海外缺失谷歌GMS，但是2019年安卓手机占87%市场份额，华为想要在海外打开局面，还是存在很大的难度。

华为在云与计算产业还提出要打造打造全栈全场景AI解决方案。构建鲲鹏 昇腾生态上，要用三年时间让90%的应用跑在鲲鹏上。

除此之外，华为还提出了创新2.0，简单来说就是在基础研究上进行突破，基于对未来智能社会的假设和愿景，打破制约ICT发展的理论和基础技术瓶颈。

就像余承东说的这样：

对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。

我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。

其中在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，

这光靠华为一个企业是不行的，还需要整个国家的努力与扶持，从2014年开始，国家就已经敏锐感觉到，中国芯片产业将会成为美国打压的核心区域，成立了集成电路投资基金，投资3387亿构建中国完整半导体产业链，今年，中国更是加大了对集成电路的扶持，明确提出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，中国表示要集全国之力，在5年之后实现芯片70%自给。

除此之外，中国也在加大对新材料的投资，目前，硅基芯片已经逼近极限，各个国家都在研究新方案取代硅基芯片，中国也在加强基础领域的创新，换道超车，赢取下一个时代。

制裁是很痛苦的，但这同时也是新的机遇，危机，危机，危与机并存，希望华为可以咬牙撑住，浴火重生！