amd最强核显是哪个u（AMD下代APU核显要干过3060LP）

amd最强核显是哪个u（AMD下代APU核显要干过3060LP）而 N33 仅仅凭借 4096 sp 和 128bit GDDR6 就能有望干翻上代卡皇 6900XT 由此可见 RDNA3 架构大幅度改善了内存带宽利用率考到 Phoenix 35-45W 的 TDP 远超 Rembrandt 的 15W 起步 同时 RDNA 3 的桌面显卡 N31/32 都是 Chiplets 设计的超大杯、大杯(1GCD 4-6片IOD IOD 包含 MC) N33 为 N6 工艺的单芯甜品中杯桌面卡.按照目前的说法 RDNA3 将会彻底地重新设计 CU/MC 和 IFC 的结构. 所谓的一个 CU 可能相当于如今的 WGP 也就是 2CU. 16CU 等效来算就至少是相当于 Navi 23 的 32C.加上 N5 工艺和 RDNA3 微架构的调整 比如增加流水线的级数 可能频率会突破 3Ghz 大关.顺带一提 今天泄露的 Zen4 服务器 Gen

最近有消息称 下一代 AMD Phonenix APU 的核心显卡性能将会达到 3060 水平. 然而如今这代 Rembrandt APU 在 LPDDR5 12CU RDNA2 核心下 性能仅仅是接近 1650Max-Q. 这就意味着 AMD 必须在带宽和带宽利用率上有所突破.

回头看 Apple 这边 M1 的解决方案: 高频LPDDR5 Memory Cache. 相信 AMD 一定会在 APU 上使用 Infinity Cache. 同时 RDNA 3 要改善原来较低的显存带宽利用率.

从财报看 AMD 已经摘下贫困帽子 最近路线图基本就是宣布接下来每年要大量流片 堆料也会更加豪华.

目前 N6 工艺的 Rembrandt 大概面积是 208mm^2 M1 Pro 和 M1 Max 分辨是 245/429(M1 Max 包含额外一组 NE/Video Engine 外加一长条 UltraFusion 的互联).

按照目前的说法 RDNA3 将会彻底地重新设计 CU/MC 和 IFC 的结构. 所谓的一个 CU 可能相当于如今的 WGP 也就是 2CU. 16CU 等效来算就至少是相当于 Navi 23 的 32C.

加上 N5 工艺和 RDNA3 微架构的调整 比如增加流水线的级数 可能频率会突破 3Ghz 大关.

顺带一提 今天泄露的 Zen4 服务器 Genoa 的单核最高频率到了 4.7Ghz. 按照 AMD 的传统 多核整数应该也能到这个水平. 说明新架构和工艺还是有显著提升的.

考到 Phoenix 35-45W 的 TDP 远超 Rembrandt 的 15W 起步 同时 RDNA 3 的桌面显卡 N31/32 都是 Chiplets 设计的超大杯、大杯(1GCD 4-6片IOD IOD 包含 MC) N33 为 N6 工艺的单芯甜品中杯桌面卡.

而 N33 仅仅凭借 4096 sp 和 128bit GDDR6 就能有望干翻上代卡皇 6900XT 由此可见 RDNA3 架构大幅度改善了内存带宽利用率

根据 CHH 的某位消息人士的消息 Phoenix 很有可能有两个版本 一个是 8C CPU 16CU GPU 的「超级核显版」 还有一个是 16C CPU 8CU GPU 对抗 ADL-H/HX 和未来的 Mentor Lake.

至于 55W 起步的 Dragon Rage 估计会有 Zen4D CCD 加持 最大化 3A 游戏体验和需要大 L3 的生产力场景. 基本上约等于「习武之人专用笔记本」独占 比如 AW 的 M17 系列.

如果说 3060LP 的 TS 是 6000 分 如今 680M 最高在 2400 分 那么在整个内存位宽从 6400 提升到 8000 外加 IFC 的加持下 结合带宽利用率的大幅度提高 提升到 2.5 倍应该不太困难. 而且这还是在功耗低于 3060LP 的 60W 前提下.