电源盒盖板（BGA24翻盖弹片老化座）

电源盒盖板（BGA24翻盖弹片老化座）*4引脚阵列4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；*BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5 用于不同的限位框；*常见的中九户户通W25Q64芯片是6

一． 产品特点

1. 采用U型顶针，接触更稳定(见如下示意图)；

2. 座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；

3. 弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；

4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

*BGA24 间距1.0MM 适合的芯片(6*8MM)有两种引脚矩阵:有6*4和5*5 用于不同的限位框；

*常见的中九户户通W25Q64芯片是6

*4引脚阵列